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伺服控制系統構成解析

文章作者(zhe):康瑞數控 發布時間: 瀏覽次數:

[導(dao)讀:]現階段(duan),工業(ye)機械手(shou)的(de)(de)輸出(chu)(chu)元器(qi)件很多地選用電(dian)源開關頻率(lv)(lv)很高(gao)的(de)(de)新式輸出(chu)(chu)功(gong)率(lv)(lv)集成電(dian)路工藝,關鍵有功(gong)率(lv)(lv)三極管(guan)(GTR)、輸出(chu)(chu)功(gong)率(lv)(lv)場(chang)效應(ying)管(guan)(MOSFET)和絕緣層門極三極管(guan)(IGPT)等(deng)。這(zhe)種優秀器(qi)件的(de)(de)運(yun)用明顯地減少了(le)(le)伺服電(dian)機模塊輸出(chu)(chu)控制回路的(de)(de)功(gong)率(lv)(lv),提(ti)升了(le)(le)系統軟件的(de)(de)響應(ying)時間(jian),減少了(le)(le)運(yun)作噪音(yin)。

今天小編帶大家一起來了解下伺服控制系統構成部份。

1、整流(liu)部(bu):根(gen)據整流(liu)部(bu),將交流(liu)電(dian)變(bian)成直流(liu)穩(wen)壓電(dian)源,經(jing)電(dian)容器(qi)過濾(lv),造成穩(wen)定無脈(mo)動的直流(liu)穩(wen)壓電(dian)源。

2、逆變(bian)部:由操縱部回來(lai)的(de)SPWM數據信號,驅動器IGBT,將直流穩壓電(dian)源(yuan)變(bian)成SPWM波型(xing),以驅動器交流伺服電(dian)機。

3、控制部(bu)分:伺服(fu)電機模塊(kuai)選(xuan)用(yong)(yong)全(quan)智能化構造,根(gen)據(ju)(ju)性能的(de)硬(ying)件配(pei)置適用(yong)(yong),保持反饋控制的(de)手機軟(ruan)件化,如今全(quan)部(bu)的(de)伺服(fu)電機已選(xuan)用(yong)(yong)(DSP數(shu)字圖像處理(li))集成ic,DSP,可(ke)以(yi)(yi)實行部(bu)位(wei)、速率(lv)、轉距和電流量控制器(qi)的(de)功能。得出PWM數(shu)據(ju)(ju)信號操縱數(shu)據(ju)(ju)信號功效于輸出功率(lv)驅動器(qi)模塊(kuai),并可(ke)以(yi)(yi)接受解(jie)決部(bu)位(wei)與電流量意見反饋,具(ju)備(bei)通(tong)信插口。

4、編碼器:交流(liu)伺服(fu)電(dian)(dian)機(ji)裝有性能的拐(guai)角精確測量伺服(fu)電(dian)(dian)機(ji),能夠 側量電(dian)(dian)機(ji)轉子(zi)的部位與電(dian)(dian)動機(ji)的轉速比,逆變電(dian)(dian)源選(xuan)用新式電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子(zi)技術集成電(dian)(dian)路工藝(yi)。

現階段,工業(ye)機械手的(de)(de)輸(shu)出(chu)元器件(jian)很(hen)多地(di)選用電(dian)(dian)源開關(guan)頻率(lv)很(hen)高的(de)(de)新式輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)集成(cheng)電(dian)(dian)路工藝,關(guan)鍵有功(gong)率(lv)三(san)極(ji)(ji)管(GTR)、輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)場效(xiao)應管(MOSFET)和絕緣層門極(ji)(ji)三(san)極(ji)(ji)管(IGPT)等(deng)。這(zhe)種優秀(xiu)器件(jian)的(de)(de)運(yun)用明顯地(di)減少了伺服(fu)電(dian)(dian)機模塊輸(shu)出(chu)控制回路的(de)(de)功(gong)率(lv),提升了系(xi)統(tong)軟(ruan)件(jian)的(de)(de)響應時(shi)間,減少了運(yun)作噪(zao)音。

特別是在(zai)值得一提的(de)(de)是,新(xin)型的(de)(de)工業機械手早已(yi)剛開(kai)始(shi)應用(yong)這(zhe)種把(ba)控(kong)制(zhi)(zhi)回路作用(yong)和功(gong)率(lv)電(dian)子開(kai)關器件(jian)集(ji)成化(hua)一起的(de)(de)新(xin)式(shi)控(kong)制(zhi)(zhi)模塊,稱之(zhi)為智(zhi)能控(kong)制(zhi)(zhi)系(xi)(xi)統(tong)輸(shu)出功(gong)率(lv)控(kong)制(zhi)(zhi)模塊(Intelligent Power Modules,通稱IPM)。這(zhe)類元器件(jian)將鍵入防護(hu)、耗(hao)能制(zhi)(zhi)動系(xi)(xi)統(tong)、過(guo)(guo)溫、過(guo)(guo)電(dian)壓(ya)、過(guo)(guo)電(dian)流保護(hu)及故(gu)障檢測等(deng)作用(yong)所有集(ji)成化(hua)于1個并不大的(de)(de)控(kong)制(zhi)(zhi)模塊當中。其鍵入邏(luo)輯性電(dian)平(ping)與TTL數(shu)據信號徹(che)底適(shi)配,與微控(kong)制(zhi)(zhi)器的(de)(de)輸(shu)出能夠 立即(ji)插口(kou)。它的(de)(de)運(yun)用(yong)明顯(xian)地簡單化(hua)了伺服電(dian)機模塊的(de)(de)設計構思(si),并保持了伺服控(kong)制(zhi)(zhi)系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)實用(yong)化(hua)和微型化(hua)。

以是就是關于伺服控制系統構成解析內容,希望對您有幫助!

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